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　　導熱硅脂俗稱散熱膏，導熱硅脂以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導熱性能優異的材料，制成的導熱型有機硅脂狀復合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩定。
　　產品特性：
　　導熱硅脂也叫散熱膏、導熱膏，是一種高導熱絕緣有機硅材料。
　　產品同時具有低油離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。
　　可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態。
　　產品性能：導熱硅脂具有高導熱率，極佳的導熱性，良好的電絕緣性(只針對絕緣導熱硅脂)，較寬的使用溫度，很好的使用穩定性，較低的稠度和良好的施工性能。
　　應用范圍：
　　導熱硅脂是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導CPU散發出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，并延長使用壽命。
　　在散熱與導熱應用中，即使是表面非常光潔的兩個平面在相互接觸時都會有空隙出現，這些空隙中的空氣是熱的不良導體，會阻礙熱量向散熱片的傳導。而導熱硅脂就是一種可以填充這些空隙，使熱量的傳導更加順暢迅速的材料。
　　市面上的硅脂有很多種類型，不同的參數和物理特性決定了不同的用途。例如有的適用于CPU導熱，有的適用于內存導熱，有的適用于電源導熱。
　　導熱硅脂的液體部分是由硅膠和硅油組成，市場上大部分的產品是用二甲基硅油為原料，而二甲基硅油的沸點是在140°C到180°C之間，容易產生揮發，出現滲油現象，線路板上會留有油脂痕跡。油脂脫離現象會使客戶感覺硅脂干了。
　　導熱硅脂既具有優異的電絕緣性，又有優異的導熱性，
　　同時具有低油離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。并且幾乎永遠不固化，
　　可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態。是電子元器件理想的填隙導熱介質。
　　特點及應用：

　　導(dao)(dao)(dao)熱(re)(re)硅脂是(shi)一種高導(dao)(dao)(dao)熱(re)(re)絕緣有機硅材料，幾乎永遠(yuan)不固化，可在-50℃—+230℃的(de)(de)溫度(du)下長期保持使用(yong)時的(de)(de)脂膏狀態。既具有優異的(de)(de)電(dian)(dian)絕緣性(xing)，又(you)有優異的(de)(de)導(dao)(dao)(dao)熱(re)(re)性(xing)，同時具有低游離度(du)（趨向(xiang)于零），耐(nai)高低溫、耐(nai)水、臭(chou)氧、耐(nai)氣候老化。它可廣(guang)泛(fan)涂(tu)覆(fu)(fu)于各種電(dian)(dian)子(zi)產(chan)品，電(dian)(dian)器設備中的(de)(de)發(fa)熱(re)(re)體(ti) （功率(lv)管(guan)(guan)、可控硅、電(dian)(dian)熱(re)(re)堆等）與(yu)散(san)(san)熱(re)(re)設施(shi)（散(san)(san)熱(re)(re)片、散(san)(san)熱(re)(re)條、殼體(ti)等）之間的(de)(de)接觸面(mian)，起傳(chuan)(chuan)熱(re)(re)媒介(jie)作(zuo)用(yong)和防(fang)潮、防(fang)塵、防(fang)腐(fu)蝕、防(fang)震等性(xing)能。適用(yong)于微波(bo)通訊(xun)、微波(bo)傳(chuan)(chuan)輸設備、微波(bo)專用(yong)電(dian)(dian)源(yuan)、穩壓電(dian)(dian)源(yuan)等各種微波(bo)器件的(de)(de)表面(mian)涂(tu)覆(fu)(fu)或整體(ti)灌(guan)封，此類硅材料對產(chan)生熱(re)(re)的(de)(de)電(dian)(dian)子(zi)元(yuan)件，提供了極佳(jia)的(de)(de)導(dao)(dao)(dao)熱(re)(re)效果。如：晶體(ti)管(guan)(guan)、CPU組裝、熱(re)(re)敏電(dian)(dian)阻、溫度(du)傳(chuan)(chuan)感器、汽車電(dian)(dian)子(zi)零部件、汽車冰(bing)箱、電(dian)(dian)源(yuan)模塊、打印(yin)機頭等。

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