散熱膏應該是指導熱硅脂。它是一種用于輔助散熱的膏狀物質。很多電子器件在工作時會產生熱量，而自身卻又非常怕熱，所有都會裝有散熱器。
使用導熱硅脂并不是因為它本身有多好的散熱作用，而是用來填充半導體器件和散熱器之間的間隙。這是一個不得已的補救措施。
因為在半導體器件和散熱器之間不可能做到“天衣無縫”，如果在顯微鏡下觀看，加工精度再高的表面也是高低不平的。既使是達到了光潔平整的要求，在經歷反復升溫降溫過程后，也不可避免的會出現扭曲變形而形成充斥空氣的間隙。而空氣的導熱系數只有0.026，但銅或鋁制成的散熱器，導熱系數達200～400之間，是空氣的一萬倍左右。
如果不加導熱硅脂，會有相當一部分接觸面的熱傳導被空氣阻斷，這就使散熱器難以發揮應有的作用，導熱硅脂的作用就是用來填充這些空隙的。但導熱硅脂的導熱系數只有1～6，介于二者之間。所以它在這當中只能起到補充作用，而不能當作散熱的主力軍。有人在電子元件和散熱器之間涂抺了很厚的導熱硅脂，這只能阻礙熱量的傳導。
標準的導熱硅脂使用方法應該是在器件和散熱器兩面都涂上硅脂，然后再壓緊把多余的部分擠出，讓能接觸到的金屬盡可能挨在一起，導熱硅脂只用來填充那些無法閉合的間隙，這樣才能取得最佳的散熱效果。
實際上導熱(re)(re)(re)硅脂的(de)導熱(re)(re)(re)效果并(bing)不太好，它(ta)(ta)的(de)主要優勢(shi)在于絕緣、防腐(fu)和不凝固。有人曾(ceng)用牙膏做過測(ce)試(shi)，其導熱(re)(re)(re)效果甚(shen)至好于普通(tong)導熱(re)(re)(re)硅脂。但導熱(re)(re)(re)硅脂的(de)上述三個優勢(shi)它(ta)(ta)都不具備，所(suo)以千萬不要用牙膏來替代(dai)導熱(re)(re)(re)硅脂。
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