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產品說明
EXLUB SH-115D散(san)熱(re)(re)膏(gao)專用于(yu)桌上(shang)型(xing)電(dian)腦(nao)和繪圖(tu)處理(li)單元等中級電(dian)子(zi)系(xi)統；個人電(dian)腦(nao)制造商常在晶片和散(san)熱(re)(re)片之間涂抹一層(ceng)很薄的散(san)熱(re)(re)膏(gao)，以便將電(dian)腦(nao)處理(li)器、繪圖(tu)處理(li)器和其他重要零件產生的熱(re)(re)量帶走；
SH-115D電(dian)腦散熱膏的新(xin)興市場還(huan)包括LED/平面顯示器和各種通訊及(ji)汽車產品等(deng)。SH-115D散熱膏是(shi)卓越化學的最新(xin)產品(pin)，也是(shi)一(yi)種很容易用于網板或模板印刷的材料。
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技(ji)術參數
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Thermal resistance at 40 psi |
0.09 Deg C-cm2/W |
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Viscosity |
7900 mPa s |
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介電強度(du)（KV/mm） |
1.89 千伏/毫米 |
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體積電阻系數 |
1.3e+013 ohm-centimeters |
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可流(liu)動 |
/ |
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比重 |
4.2 |
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熱到性 |
2.9 watts per meter K |
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絕緣率（1MHz） |
14 |
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觸(chu)變指數 |
1.69 |
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非揮發(fa)成分 |
99.93% |
產品包裝
1KG/罐
